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中心简介

安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心成立于2018年,是一个独立核算的科研开发实体,建立独立的财务核算体系,中心是由池州华宇电子科技有限公司与合肥师范学院联合组建,中心由华宇公司彭勇总经理作为中心主任,保障工程研究中心科研项目的正常研发与产业化。中心主要针对显示驱动芯片、汽车电子模块芯片、功率模块芯片等专用芯片,围绕“电、磁、热”多物理场一体化仿真、3D堆叠封装工艺开发和混合信号测试研究,提供系统级封装服务,进一步推动安徽与周边专用芯片封装与测试产业的建设与发展。

为保障工程研究中心科研项目的正常研发与产业化,工程中心已初步建立了一支结构合理、学历层次高、工作经验丰富和研发思想活跃的科技研发队伍,现拥有46人的专业技术人才队伍,共有高级职称、博士15人;中级职称7人;初级职称24人,大专以上学历100%,团队结构合理,平均年龄35岁。工程研究中心汇聚了相关微电子学与固体电子学、电路与系统、通信工程、电磁场与微波技术等方面的专业技术人才,完全能够承担SiP系统级封装研发与应用研究及产业化运作工作。同时,工程研究中心设立专家技术委员会,为本研究工程中心的技术发展引领方向。中心团队一直从事集成电路设计、测试验证、电磁场与微波技术、电路与系统的理论与应用研究。取得了一定的成果,共获得国家级项目5项,省级项目支持11项,项目总经费超过700万元,发表SCI/EI论文30余篇,申请专利40余项,获批21项,获软件著作权30项,制定SiP专用芯片企业标准3项。

工程中心拥有Mentor、ANSYS、COMSOL、ADS等价值约8亿美元的正版授权仿真设计软件,可以进行封装建模设计和热电磁仿真优化。拥有全自动研磨机、全自动8、12寸划片机、全自动晶圆装片机、全自动键合机、半自动/全自动塑封机、全自动切筋机、全自动测试机以及完整的高速电镀线等设备用于SiP封装制造;拥有回流焊机、恒温恒湿试验箱、蒸汽老化试验箱、X-RAY射线检测设备、拉力推力测试仪、高温存储试验箱、等研发仪器用于工艺的测试;拥有集成电路晶片探针测试台系统、逻辑分析、噪声分析、ESD测试、J750测试机、有频率高达67GHz矢量网络分析、频谱仪等,可以满足信号检测测试要求。设备原值共计约1500万元。

工程中心已建立微波与通信工程技术设计平台、DSP(数字信号处理)产业化平台、集成电路设计验证分析公共服务平台、多芯片SiP封装设计平台、平面型SiP中试生产线平台、IC可靠性验证与测试技术研究平台。通过省级重点实验室、省级工业设计中心和省级企业技术中心的认定。中心紧紧围绕专用芯片的封装设计和工艺开发,以实施安徽省科技重大专项为契机,完成了5芯片系统级电源控制产品的设计和开发,产品通过SGS认定,实现产值超过1100万元。


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