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QFN/DFN生产调试成功,正式投入量产!

发布时间:2018-11-12

    池州华宇电子科技有限公司新封测外形:QFN、DFN验证调试通过,可正式量产!

    QFN/DFN是典型且较为令人关注的题材,是便携式电子市场趋势。QFN/DFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,QFN/DFN封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,QFN/DFN封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。

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QFN/DFN封装目前已经超越传统的引线封装,可用来取代成本较高的晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelCSP),而CSP虽将封装外形缩减成芯片大小,却须使用间距很近的锡球阵列作为元件接脚,使得产品制造难度提高。QFN/DFN封装体积小,成本低,合格率高,还能为高速和电源管理电路提供更佳的共面性以及散热性。

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华宇电子已进入QFN/DFN 封测领域,在半导体行业领域有了新的突破,欢迎新老客户砸单!也希望更多有志之士加入我们的团队,朝着新目标前进!

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