Investor Management
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯片翻转正面朝下，无需引线健合，通过回流焊炉热熔芯片上的锡凸点（Bump）与引线框架或者基板进行焊接，使得芯片与载体焊接起来，直接替代了传统的上芯与压焊的工艺。电信号通过载体实现与封装外壳互联的技术无需引线键合。形成更短的电路，降低电阻；缩小了封装尺寸，相比传统引线键合产品，提高了电性能，热性能。有更高的可靠性保障。 主要应用领域：无源滤波器、存储器、CPU、GPU及芯片组等产品。 FCOL FCBGA WBBGA
博采众长 学以致用——华宇电子团队赴日交流培训
近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力，进而为公司长足发展做好充分准备。 此次赴日交流培训涵盖设备工艺原理、操作控制要点、安全注意事项等方面。培训老师重点围绕DGP8761+DFM2800设备进行详细讲解及现场教学，有效帮助大家进一步细化知识、查缺补漏。通过上机仿真练习，学员们将理论知识快速运用于实际操作中，不仅提升了培训效果，而且强化了操作技能。参与培训的人员均被颁发了结业证书。 参观培训 现场仿真教学 除了专题培训之外，双方就合作方面进行了商务交流。重点围绕发展目标、市场应用、未来趋势以及深化合作等事项进行了广泛而深入的探讨，系统总结了过往合作中存在的问题点，为长久的战略合作进一步明确了发展方向。 董事长彭勇在交流中表示，在当前复杂多变的国际形势下，半导体行业正面临着新的机遇和挑战，双方要始终保持紧密合作，建立良好的合作机制。今后更要充分利用各自优势及资源，拓宽合作领域，深化合作层次，使每一项合作举措都能有效转化为合作成果，为双方的业务增长提供有力支撑。 此次赴日活动，明确了公司在封测市场全方位、可持续、高质量发展的全球战略布局，增进了华宇人开拓市场、提质增效的信心和决心。
芯片情怀 —— 华宇集团“四海”一家
在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比拟的团队。我们不仅是半导体封测领域的开拓者，更是争创半导体封测领域的领先者。华宇集团在多年的发展中形成了以池州为母公司、以深圳、无锡、合肥为子公司的“一中心 四高地”的产业布局。怀揣着“致力于半导体”的初心与梦想，秉承着“华宇芯 强国梦”的使命，拥有芯片情怀的华宇一家人，是心往一处想、劲往一处使的集体！ 【半导体文化传承，和谐共处】 华宇初创于2007年，历经18年，我们重视半导体文化的传承与发展，秉持母子公司和谐共处，确保集团内每个成员都能够感受到‘家’的温暖。我们鼓励研发创新、管理创新、制度创新，崇尚团队合作，重视员工福利，让每位员工都能感受到自我价值的实现和职业生涯的成长。 【资源共享，共创价值】 在我们华宇的大家庭中，资源共享，优势互补，不断推进互学互促，母公司的全力以赴支持与子公司的创新、改善相结合，推动了我们不断向优秀与卓越迈进。我们每一个项目的成功，都是我们共同努力的结果，每一份收益，都是我们共同智慧的结晶。 【团结一心，携手共进】 在如此竞争激烈的行业环境下，不断勇敢面对市场的挑战与竞争，我们更加紧密地团结在一起。母公司的各项资源支持与子公司的力求突破发展活力相融合，为每位华宇人指引方向，提供动力。在这条发展的道路上，我们肩并肩，心连心，共同面对每一次挑战，努力抓住机遇，携手共进。 【展望未来，筑梦前行】 展望未来，每位华宇人有信心，也有能力把握市场的脉搏，开拓创新。因为我们相信，在这个华宇“四海”大家庭里，只要我们坚守初心，保持信念，就没有任何困难能够阻挡我们前进的脚步。 在这个温暖的大家庭里，资源、智慧和情感自由流动，华宇“四海”一家人，不仅是一句温馨的呼唤，更是我们行动的指南。始终坚持以质为本，忠于客户的核心思想，每位华宇人发挥使命感与责任感，用坚韧不拔与勤奋努力的精神，持续改进，精益求精，全力以赴保障品质与交期，团结一心，永驻芯片情怀，才能让华宇“四海”一家相互支持，同心协力，共同成长，一起创造美好的“芯”未来。
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产！
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！ C-Mold与T-Mold对比
SOP32L 300mil 封装新品发布
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装，管脚间距1.27 mm。封装外形小巧，适用于集成电路芯片的封装，并且具有优良的电气性能和机械性能。采用环保物料，符合RoHS标准及JEDEC标准。 主要应用领域：电视机，洗衣机，电冰箱、电动车等家用电器。 产品图 POD
池州华宇电子“家庭开放日”活动
为进一步提升员工的职场幸福感，强化家企联系，构建企业与员工家庭沟通的桥梁与纽带，激发员工及家属对企业的自豪感与归属感。7月13日，华宇电子成功举办2024年“一路同“芯” 感恩有您”主题家庭开放日活动。此次家庭开放日活动共有15组家庭报名，近60余人齐聚一堂，共赴一场温情之旅，拉近“大家”与“小家”的距离。 上午8:30左右，每组家庭陆续到达公司，在人力资源部“导游”薛经理的带领下，依次参观了展厅、产线、办公室、实验室及文化墙等区域。初步了解公司发展历程、产品生产工艺与流程、办公环境及企业文化。 倾听华宇 共话芯片 活动现场，董事长致欢迎词，他表示，公司的发展离不开每一位员工的辛勤劳动，更离不开每一个家庭的支持和鼓励。举办员工家庭开放日的初衷，是希望通过这样的活动，全方位调动积极力量，不断增强“小家”与“大家”的融合发展，打造具有华宇特色的企业文化，加快公司高质量发展的前行步伐。 随后，华宇电子研发部高级经理王钊向家人们作半导体知识科普，为了让孩子更加清晰了解什么是半导体，王经理以身边常用的电子设备为例，勾起了孩子们的兴趣。他们认真聆听，时不时与家长互动沟通，一片幸福祥和景象。 共聚华宇 亲子互动 几组热身小游戏正式开启了今天的亲子活动，家人们势气满满，志在必得。 穿越火线 游戏规则：家庭成员两人参与挑战，一人戴眼罩参与挑战，另一人道具外指挥，不触碰网线通过即挑战成功。 百发百中 游戏规则：每组家庭10次投球机会，进球5个以上并不在同一个球桶内即为挑战成功。 腰缠万贯 游戏规则：家长或者孩子中挑选1人，腰上绑紧盒子，每个盒子里装15个兵乓球，音乐响起，队员开始扭动，另一名队员负责接球。音乐停止接住兵乓球数为5个以上即挑战成功。 不童凡响 游戏规则：挑战者在游戏区域用充气大锤捶打气球，在规定的30秒内锤爆5个气球即挑战成功。 石膏彩绘DIY 游戏规则：挑战者在游戏区域用充气大锤捶打气球，在规定的30秒内锤爆5个气球即挑战成功。 合影留念 家庭，是我们心灵的港湾，是我们力量的源泉。而企业，则是我们实现梦想的舞台，是我们共同成长的家园。 相聚的时光虽然短暂，却使我们心系彼此、温暖相拥。家庭开放日活动，是筑造华宇“家文化”的重要平台，未来，让我们继续一路向“芯、携手同行，共同谱写出更加辉煌绚丽的”芯“篇章！
