池州華宇電子科技株式会社は2014年10月に設立された。集積回路パッケージ、ウエハテストサービス、チップ製品テストサービスを含む集積回路パッケージとテスト業務に専念するハイエンド電子情報製造業企業である。パッケージ分野には、マルチチップアセンブリ（MCM）パッケージ、3次元（3 D）積層コアパッケージ、マイクロ化平坦ピンフリー（QFN／DFN）パッケージ、高密度マイクロピッチ集積回路パッケージなどのコア技術がある。