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华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产!

 华宇电子从MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引进国际先进的C-Mold塑封设备:PMC-2030,可实现Body Thickness:0.35~0.70mm,Overall height:0.45~1.40mm的制程能力,先进制程工艺能力有了新的提升!

C-Mold与T-Mold对比