SOP32L 300mil 封装新品发布

华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产

   SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装，管脚间距1.27 mm。封装外形小巧，适用于集成电路芯片的封装，并且具有优良的电气性能和机械性能。采用环保物料，符合RoHS标准及JEDEC标准。

 主要应用领域：电视机，洗衣机，电冰箱、电动车等家用电器。

产品图

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