华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产！

 华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！

C-Mold与T-Mold对比