LQFP100L（14X14）产品介绍
LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术（SMT）。
高密度引脚设计，100引脚；低轮廓设计：封装厚度为1.4mm；
优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。
主要应用领域：工业控制、PLC、电机控制、传感器接口、智能家居、家电控制板、汽车电子。
LQFP128L（14X14）产品介绍
LQFP128L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术（SMT）。
高密度引脚设计：128引脚；低轮廓设计：封装厚度为1.4mm；
优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。
主要应用领域：高端工控设备、汽车电子、通信设备、智能设备。
