12月15日午前9時28分、池州華宇電子科技株式会社の三期工事及び華宇電子先進パッケージ試験基地プロジェクトの着工式がプロジェクト現場で行われた。
董事長と建設側は写真撮影を開始した。 3期プロジェクトの総投資額は10億元、総建築面積は45000平方メートルで、プロジェクトが完成した後、年間売上高は25億元を実現し、会社の包装レベルを本当の意味で先進的な包装行列に邁進させ、包装技術はSIPシステム級3 D包装技術及びLGA、BGAの先進的な包装技術に進級し、2022年に生産を開始する予定である。
未来会社は世界的に有名な半導体パッケージテスト企業の方向に向かって発展し、革新を続け、「華宇芯、強国夢」という企業の使命を持って、華宇電子を世界の半導体パッケージテスト産業のトップ10に躍進させることを目指す。会社の3期工事プロジェクトの着工式の円満な成功を祝い、そして会社の3期工事プロジェクトの円満な竣工を祈ります！
