パッケージテスト
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池州華宇電子科技株式会社のパッケージ事業は主にLGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFPなど多くのシリーズがあり、合計100品種を超えている。設立以来、会社はずっと集積回路パッケージテスト分野に集中し、技術革新を核心とすることを堅持し、すでにマルチチップコンポーネント（MCM）パッケージ、3次元（3 D）積層コアパッケージ、マイクロ化扁平ピンフリー（QFN/DNN）パッケージ、高密度マイクロピッチ集積回路パッケージなどの核心技術を掌握し、集積回路パッケージテスト分野で強い競争力を持っている。
パッケージテストプロセス：
銅線、パラジウム銅線の製造能力
モデル：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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線径
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Min溶接領域寸法
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Min溶接領域ピッチ
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Minアルミニウム層厚
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植球 Minアルミニウム層厚
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溶接線長
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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55×55um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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70×70um
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75um
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1.2um
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1.2um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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85×85um
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90um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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3.0um
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3.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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125um
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4.0um
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4.0um
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0.1~8mm
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金線、合金線のプロセス能力
モデル：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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線径
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Min溶接領域寸法
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Min溶接領域ピッチ
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Minアルミニウム層厚
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植球 Minアルミニウム層厚
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溶接線長
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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48×48um
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60um
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0.6um
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0.6um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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65×65um
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75um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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78×78um
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90um
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1.0um
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1.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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130um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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