华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
2024-11-20
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构
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博采众长 学以致用——华宇电子团队赴日交流培训
2024-09-09
近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力，进而为公司长足发展做好充分准备。 此次赴日交流
芯片情怀 —— 华宇集团“四海”一家
2024-09-09
在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比拟的团队。我们不仅是半导体封测领域的开拓者，更是争
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产！
2024-09-09
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：
SOP32L 300mil 封装新品发布
2024-09-09
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封
传承工匠精神 争做优秀员工|| 华宇电子优秀工匠表彰大会成功举办
2024-04-29
运营总监开幕致辞 劳动创造财富，奋斗铸就伟业。4月28日，公司召开会议隆重表彰50名“优秀工匠”。动员和激励广大职工大力弘扬劳模工匠精神，扎实工作、勤勉尽责，以
【协会动态】企业走访：深圳市华力宇电子科技有限公司
2023-12-11
12月5日上午，协会秘书长于江情、深圳市路远智能装备有限公司运营总监曾伟、闳康科技(厦门)有限公司深圳分公司深圳实验室业务负责人王洋、深圳众为兴技术股份有限公司
張忠謀：製造人材不足米国の本土チップ生産量増加は無駄だった
2022-04-25
台湾メディアによると、台積電の創始者である張忠謀氏はゲストとして米シンクタンク・ブルッキングス学会で談話を発表し、米国が国内チップの生産量を増やすのは高価で浪費
省長の王清憲氏が池州華宇電子調査に臨み
2022-04-09
4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式会社の発展状況と安全生産管理の仕事を調査した。池州華宇電子の彭勇会長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生
華宇電子、「自動車チップ封止測定」市場に本格参入
2022-03-31
2022年3月31日、安徽省経済・情報化庁が主催し、安徽省発展改革委員会、安徽省科学技術庁及び合肥市経信局が共同で推進した「芯」「車」協同特別ドッキング会が、合
