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华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产

华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装 …

近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力，进而为公司长足发展做好充分准备。此次赴日交流培训涵盖设备工艺原理、操作控制要点、安全注意事项等方面。培训 …

在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比拟的团队。我们不仅是半导体封测领域的开拓者，更是争创半导体封测领域的领先者。华宇集团在多年的发展中形成了以池州 …

华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …

华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装，管脚间距1.27 mm。封装外形小巧，适用于集成电路芯片 …

为进一步提升员工的职场幸福感，强化家企联系，构建企业与员工家庭沟通的桥梁与纽带，激发员工及家属对企业的自豪感与归属感。7月13日，华宇电子成功举办2024年“一路同“芯” 感恩有您”主题家庭开放日活动。此次家庭开放日活动 …

运营总监开幕致辞劳动创造财富，奋斗铸就伟业。4月28日，公司召开会议隆重表彰50名“优秀工匠”。动员和激励广大职工大力弘扬劳模工匠精神，扎实工作、勤勉尽责，以更高的目标、更强的动力、更好的成效，奋力开创高质量发展新局面 …

4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式会社の発展状況と安全生産管理の仕事を調査した。池州華宇電子の彭勇会長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。安全生産活動を調査する際、まず池州華宇電子安全生産責任体系の構造を …

2022年3月31日、安徽省経済・情報化庁が主催し、安徽省発展改革委員会、安徽省科学技術庁及び合肥市経信局が共同で推進した「芯」「車」協同特別ドッキング会が、合肥の結晶化統合に成功して開催された。池州華宇電子科技株式会社 …

2021年12月22日、「中国集積回路設計業2021年会及び無錫集積回路産業革新発展サミットフォーラム（ICCAD 2021）」開催！華宇電子は半導体パッケージテスト企業として、顧客にワンストップソリューションを提供し …