ETSSOP
产品介绍
ETSSOP 封装产品 是 SOP 封装 的衍生品，封装尺寸更薄、更小，引脚更密。引脚从封装体两侧引出，呈海鸥翼状（L形）。
产品特点
是一种常见的表面贴装型封装形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），材料有塑料和陶瓷两种。在封装体底部增加散热焊盘，扩大散热接触面积，达到更好的导热效果。
应用
是最成熟的行业封装标准之一，常应用于智能家居、车用电子、工业用电子、通讯电子、手机电子、物联网、智能物联、语音遥控、微处理器、LED显示驱动、锂电池充电芯片、高性能马达驱动IC、MCU、光伏逆变器等产品。
工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸，以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺
可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件：J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试：85°C/85%相对湿度，JEDEC 22-A101
高压炉测试：121°C/100%相对湿度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
温度循环试验：-65~150摄氏度，JEDEC22-A104
高温贮存试验：150°C，JEDEC 22-A103
高加速应力试验：130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序号 | 外型 | 脚数 | 塑封体长 (D)mm | 塑封体宽 (E)mm | 塑封体厚 (A2)mm | 产品总宽 (E1)mm | 脚间距 (e)mm | 脚宽 ( b)mm | 脚长 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基岛 尺寸mil | 最大基岛 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默认 包装方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ETSSOP14L | 14L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 124×122 | 3150×3100 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
| 2 | ETSSOP16L | 16L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 91×118 | 2300×3000 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
