BGA

製品の紹介

BGAのフルネームBall Grid Arrayは、直訳すると、グリッドアレイパッケージである、

製品の特徴

フリップチップを使用すると、I/Oの数を増やし、より小さな空間でより多くの信号、電力、電源などの相互接続を行うことができます。

パッケージの信頼性が高く、溶接点の欠陥率が低く（＜1 ppm/溶接点）、溶接点がしっかりしている、

より短い相互接続経路、インピーダンス/インピーダンス/インピーダンスを減少し、信号遅延を減少し、より良い高周波信号伝送表現を持つ、

環境に配慮した材料を採用し、RoHS基準を満たす、

適用＃テキヨウ＃

ストレージ、CPU，GPU，グラフィックスアクセラレータチップ、サーバなど、

プロセスの特徴

BGAパッケージ製品は、外装基板の底面上にアレイ状に分布する半田ボールまたは半田バンプである、基板上に大規模集積回路(LSI)チップを実装するLSIチップの表面実装パッケージタイプである.一般的な相互接続には、ワイヤボンディング（WBBGA）とフリップボンディング（FCBGA）の2種類があります。

BGA製品の歩留まりが高く、狭ピッチQFP溶接点の失効効率を2桁低減でき、引き出し端子数と本体寸法比を著しく増加し、相互接続密度が高い、

BGAピンは短く、電気性能が良く、堅固で、変形しにくい、半田ボールは効果的に共面性を改善し、放熱性の改善に役立つ。

BGAは数千のI/Oをサポートすることができ、最も典型的なアプリケーションはインテルCPUパッケージです。