SSOP
产品介绍
Small-Outline Package的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）
产品特点
是一种常见的表面贴装型封装形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），材料有塑料和陶瓷两种。
应用
是最成熟的行业封装标准之一，常应用于智能家居、车用电子、工业用电子、通讯电子、手机电子、物联网、智能物联、语音遥控、微处理器、LED显示驱动、锂电池充电芯片、高性能马达驱动IC、MCU、光伏逆变器等产品。
工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸，以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺
可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件：J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试：85°C/85%相对湿度，JEDEC 22-A101
高压炉测试：121°C/100%相对湿度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
温度循环试验：-65~150摄氏度，JEDEC22-A104
高温贮存试验：150°C，JEDEC 22-A103
高加速应力试验：130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序号 | 外型 | 脚数 | 塑封体长 (D)mm | 塑封体宽 (E)mm | 塑封体厚 (A2)mm | 产品总宽 (E1)mm | 脚间距 (e)mm | 脚宽 ( b)mm | 脚长 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基岛 尺寸mil | 最大基岛 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默认 包装方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SSOP10L | 10L | 4.90±0.1 | 3.90±0.1 | 1.45±0.1 | 6.00±0.2 | 1 | 0.35-0.50 | 0.50-0.80 | 0.02-0.08 | 130×83 | 3302×2098 | 0.203 | 8×32 | 料管 |
| 2 | SSOP16 | 16L | 4.90±0.1 | 3.90±0.1 | 1.45±0.1 | 6.00±0.2 | 0.635 | 0.23-0.31 | 0.50-0.80 | 0.1-0.25 | 133×43 133×43 | 3367×1080 3367×1080 | 0.203 | 8×32 | 料管 |
| 3 | SSOP20L | 20L | 8.60±0.2 | 3.90±0.1 | 1.45±0.1 | 6.00±0.2 | 0.635 | 0.23-0.31 | 0.40-0.80 | 0.05-0.08 | 96×140 | 2438*3556 | 0.203 | 8×18 | 料管 |
| 4 | SSOP24L | 24L | 8.60±0.2 | 3.90±0.1 | 1.45±0.1 | 6.00±0.2 | 0.635 | 0.23-0.31 | 0.40-0.80 | 0.05-0.08 | 100×150 | 2540*3810 | 0.203 | 8×18 | 料管 |
| 5 | SSOP48L | 48L | 15.90±0.1 | 7.50±0.1 | 2.30±0.1 | 10.30±0.2 | 0.635 | 0.24-0.33 | 0.61-0.91 | 0.20-0.40 | 130×150 | 3302×3810 | 0.152 | 4×10 | 料管 |
