LGA

製品の紹介
LGAのフルネームはLand Grid Arrayで、直訳するとグリッドアレイパッケージです。主に、従来の針状ピンの代わりに金属接点式パッケージを用いたことにある。

製品の特徴
LGAのパッケージ技術は点接触技術（接点）を採用しており、主に金属接点式パッケージ技術（LGA）を過去の針状ピン式パッケージ技術に置き換えたことにある。このパッケージはリードレスパッド設計のために占有するPCB面積をより小さくし、採用された基板内部回路はカスタム設計ができ、パッケージ内部の溶接線の難易度を大幅に下げることができ、複雑な多機能チップ設計のために便利なカスタマイズ化の方案を提供した。

応用
LGAは成熟した業界パッケージ標準であり、プロセッサ、論理、メモリによく使われ、ウェアラブル、3 Cデジタル、医療用機器電子、セキュリティチップなどの分野に応用されている。

工芸の特徴
JEDEC規格を参照するか、達成してください。
異なる顧客ニーズに対応するために、リードフレーム設計とマルチ仕様パッドサイズをカスタマイズします。
グリーン製造、無鉛工。

信頼性テスト基準
試験基準は77サンプルセル中のゼロ欠陥である
JEDEC前提条件：J-STD-20/JESD 22-A 113
温度/湿度試験：85°C/85%相対湿度、JEDEC 22-A 101
高圧炉試験：121°C/100%相対湿度/15 PSIG、JEDEC 22-A 102
温度サイクル試験：-65 ~ 150℃、JEDEC 22-A 104
高温保存試験：150°C、JEDEC 22-A 103
高加速応力試験：130°C/85% 相対湿度/33.5 PSIA、JEDEC 22-A 110/A 118