패키지 테스트
Menu
츠저우화우전자과학기술유한공사의 포장업무는 주로 LGA, QFN, DFN, SOP, SOT, TO, LQFP 등 여러 계열로 모두 100개 품목을 넘는다.설립 이래로 회사는 집적회로 봉인 테스트 분야에 전념하고 기술 혁신을 핵심으로 하며 다중칩 부품(MCM) 봉인, 3차원(3D) 코어 봉인, 마이크로화 편평 무인각(QFN/DFN) 봉인, 고밀도 마이크로간격 집적회로 봉인 등 핵심 기술을 습득하여 집적회로 봉인 테스트 분야에서 비교적 강한 경쟁력을 가지고 있다.
포장 테스트 프로세스:
동선, 팔라듐 동선 제조 능력
모델: KS RAPID, KS Iconn LA, KS connx elite, ASM Aero, ASM Eagle Xtreme, ihawk Xtreme/GOCU, ASM Eagle 60/ihawk
|
선 지름
|
Min 용접 영역 치수
|
Min 용접 영역 간격
|
Min 알루미늄 레이어 두께
|
식구민 알루미늄층 두께
|
용접선 길이
|
|---|---|---|---|---|---|
|
18um/0.7mil
|
오십×50um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
20um/0.8mil
|
55×55um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
25um/1.0mil
|
70×70um
|
75um
|
1.2um
|
1.2um
|
0.1~8mm
|
|
30um/1.2mil
|
85×85um
|
90um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
|
38um/1.5mil
|
104×104um
|
115um
|
3.0um
|
3.0um
|
0.1~8mm
|
|
42um/1.7mil
|
115×115um
|
125um
|
4.0um
|
4.0um
|
0.1~8mm
|
금선, 합금선 공정 능력
모델: KS RAPID, KS Iconn LA, KS connx elite, ASM Aero, ASM Eagle Xtreme, ihawk Xtreme/GOCU, ASM Eagle 60/ihawk
|
선 지름
|
Min 용접 영역 치수
|
Min 용접 영역 간격
|
Min 알루미늄 레이어 두께
|
식구민 알루미늄층 두께
|
용접선 길이
|
|---|---|---|---|---|---|
|
18um/0.7mil
|
48×48um
|
60um
|
0.6um
|
0.6um
|
0.1~8mm
|
|
20um/0.8mil
|
오십×50um
|
60um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
25um/1.0mil
|
65×65um
|
75um
|
0.8um
|
0.8um
|
0.1~8mm
|
|
30um/1.2mil
|
78×78um
|
90um
|
1.0um
|
1.0um
|
0.1~8mm
|
|
38um/1.5mil
|
104×104um
|
115um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
|
42um/1.7mil
|
115×115um
|
130um
|
2.0um
|
2.0um
|
0.1~8mm
|
