최종 품목테스트
칩 완제품 테스트는 테스트기, 선별기를 사용하여 칩 완제품의 전기 특성과 기능 파라미터를 테스트하여 양품과 불량품을 구분한다.일반적인 테스트를 제외하고 회사는 고객의 수요에 따라 양품에 대해 맞춤형 특수 테스트를 실시하여 칩이 제품의 특수 응용 장면을 만족시킬 수 있는지 판단할 수 있다.
테스트 칩 완제품의 포장 외형은 SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/MSOP, QFN/DFN, LQFP, TQFP(얇은 플라스틱 사각 평평한 포장), LGA, BGA 등을 포함하고 칩 응용 분야는 주로 5G 통신 모듈, 기지국 모듈, 기대 모듈, 위성 내비게이션, 와이파이, 출력 증폭기, 주파수 필터, 주파수 스위치 등을 포함한다.
최종 품목 테스트 프로세스:
테스트 개발 팀은 다음과 같은 테스트 공정 개발 능력을 가지고 있다.
1. 고객의 칩 테스트 방안에 따라 제품 프로젝트 개발의 타당성 평가와 테스트 방안 소프트 하드웨어 개발
2. 업계 내 다양한 하이엔드 테스트 플랫폼의 프로그램(예를 들어 J750/V93K/NI)을 개발하고 각 플랫폼 프로그램 간의 소프트 하드웨어 전환을 실현
3. 지문 인식 클래스, 터치 컨트롤 클래스, SOC 클래스, 32비트 MCU 클래스, 스토리지 클래스, HD 비디오 변환 클래스, RF 주파수 클래스, 산업 컨트롤 클래스, 스마트 웨어러블 클래스, 3세대 반도체 등 다양한 양산 테스트 솔루션을 갖추고 있음
4. 테스트 프로그램의 다중 SITE 개발, FT8 SITE 양산, CP 256 SITE 양산
5. 제품 수요에 따라 로드보드와 테스트 치구의 디자인 및 제작
6. Prober Card의 평가, 설계 및 제작 능력
7. 제품의 테스트 수요에 따라 맞춤형 기계 설비와 관련 기구
8. MES 관리 시스템을 개발하고 회사 또는 고객의 요구에 따라 MES 시스템을 업그레이드 및 최적화
