모집 직위: 집적회로 선진 연구개발 봉인 엔지니어(일자리: 안휘성 츠저우시)

직무 요구:
1) 학력요구: 본과&석사 및 이상(동업 5년 이상 경력자 전문대학 학력 있음).
2) 전공 요구: 전기공학, 물리, 재료, 전자포장, 반도체 관련 전공 우선.
3) 강력한 구동력(결과 및 목표를 중심으로 하는 것)을 가지고 가장 짧은 시간 안에 프로젝트를 발기하고 이끌며 완성할 수 있다.
4) 좋은 대인 교류 능력(다기능 팀과 효율적인 협력)
5) 포장 재료, 구조, 응력, 산열 성능과 신뢰성 등 관련 지식을 숙지한다.
6) 포장 제품의 신뢰성 및 품질 기준에 익숙하다.
7) 급여 대우: 면담