BGA

产品介绍

球栅 阵列 封装；

使用倒装芯片可以增加I/O的数量，在更小的空间里进行更多信号、功率及电源等互连；

封装可靠性高，焊点缺陷率低（＜1ppm/焊点），焊点牢固；

更短的互联路径,减小感抗/阻抗/容抗，信号延迟减少，具有较好的高频率信号传输表现；

采用环保物料，符合RoHS标准；

镭射印码。

BGA封装产品其外引线为焊球或焊凸点,它们成阵列分布于封装基板的底部平面上,在 基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片,是LSI芯片的一种表面组装封装类型.常见互连方 式有两种，引线键合(WBBGA)和倒装焊(FCBGA)。

BGA产品成品率高，可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级，显著增加了引出端子 数和本体尺寸比，互连密度高；

BGA引脚短，电性能好、牢固，不易变形；焊球有效改善 了共面性，有助于改善散热性。 常见应用包括 CPU、图形加速芯片、服务器等，其改良版 FCLGA 可以支持数千个 I/O， 最典型的应用就是英特尔 CPU 封装。