ESSOP

제품소개

ESSOP 패키징 제품은 SOP 패키징의 파생상품으로 패키징 크기가 더 얇고 작으며 핀이 더 촘촘하다.

제품 특징
흔히 볼 수 있는 표면 패치형 패키지 형식이다.도입부는 패키지 양쪽에서 갈매기 날개 모양 (L자형) 으로 끌어내고, 패키지체 하단에는 방열 용접판이 있어 방열 접촉 면적을 넓혀 더 좋은 열전도 효과를 낸다.재료는 플라스틱과 세라믹 두 종류가 있다.

적용
가장 성숙된 업계 패키지 표준 중 하나이며, 스마트 홈, 차량용 전자, 공업용 전자, 통신 전자, 핸드폰 전자, 사물 인터넷, 스마트 사물 연결, 음성 원격 조종, 마이크로프로세서, LED 디스플레이 구동, 리튬이온 배터리 충전 칩, 고성능 모터 구동 IC, MCU, 태양광 인버터 등 제품에 자주 응용된다.

공예 특징
JEDEC 기준 참조 또는 충족
맞춤형 설계 지시선 프레임 설계 및 다양한 고객 요구를 충족하는 다중 사양 용접 디스크 크기
녹색제조, 무연공예

신뢰성 테스트 표준
테스트 기준은 77개 샘플링 단위의 결함 없음
JEDEC 사전 요구 사항: J-STD-20/JESD22-A113
온도/습도 측정: 85°C/85% 상대 습도, JEDEC 22-A101
고로 테스트: 121°C/100% 상대 습도/15 PSIG, JEDEC 22-A102
온도 순환 시험: -65~150도, JEDEC22-A104
고온 저장 시험: 150°C, JEDEC 22-A103
고가속 응력 시험: 130°C/85% 상대 습도/33.5 PSIA, JEDEC 22-A110/A118