FC-SOT23

제품 소개

FC-SOT23은 역조립 칩 기술을 사용하는 SOT23 패키지 형태입니다.

제품 특징

성숙한 SOT23 패키징 공정을 기반으로 개선하여 기존의 표면 패키징 기술 (SMT) 생산 라인과 호환성이 뛰어나며 대규모 설비 업데이트 없이 생산을 실현할 수 있어 생산 원가와 생산 난이도를 낮추고 생산 효율을 높일 수 있다.

SOT23 패키지의 핀 수량과 레이아웃 특징, 그러나 FC-SOT23은 서로 다른 칩 기능과 응용 수요에 따라 전원 핀, 접지 핀, 신호 입력 출력 핀 등 핀의 전기 기능을 유연하게 설계하여 다양한 회로 토폴로지 구조의 요구를 만족시킬 수 있으며, 서로 다른 유형의 전자 설비에서 모두 적합한 응용 장면을 찾을 수 있다.

적용

전력 증폭기, 저소음 증폭기, 스위치 안정기, 오디오 증폭기, 탑재 블루투스 모듈, Wi-Fi 모듈, GPS 네비게이션 모듈, 예를 들면 온도 센서, 압력 센서, 변위 센서 등이다.

공예 특징

역조립 칩 기술

역조립칩공법을 채용하여 칩의 유원구를 기판에 마주하고 칩에 배렬된 용접재의 볼록점을 통해 칩과 안감의 상호련결을 실현한다.이런 방식은 전신호의 전송거리를 단축시키고 저항, 전감 등 불량한 영향을 감소시켜 칩의 전기성능을 효과적으로 제고시킬수 있으며 고주파, 고속신호처리의 요구를 만족시킬수 있다.

신뢰할 수 있는 전기 연결

볼록점을 통해 기판과 전기련결을 실현하여 전통적인 지시선키합에 비해 키합선에 따른 기생매개변수를 줄이고 신호전송의 안정성과 신뢰성을 높였으며 동시에 전자기교란(EMI)의 위험도 낮추었다.