FCBGA

제품 소개

FCBGA의 정식 명칭인 Flip Chip Ball Grid Array는 직역하면 역조립 칩 볼 그리드 어레이 패키지로, 원시 칩을 직접 뒤집어 기판에 장착하는 집적회로 패키지 기술로, 미세한 용접구를 전기 연결점으로 사용하여 칩과 기판의 상호 연결을 실현한다.

제품 특징

고밀도 상호 연결: 대량의 I/O 핀을 지원하며, 핀은 패키징 하단의 전체 표면에 어레이 형태로 분포되어 있으며, 기존 패키징보다 더 높은 핀 밀도를 실현할 수 있으며, 고성능 컴퓨팅, 통신 장비 등의 높은 데이터 전송 속도와 낮은 지연에 대한 요구를 만족시킬 수 있다.

저전감과 저저항 연결: 칩과 기판 사이의 거리가 가깝고 신호 전송 경로가 짧으며 기생 전감, 저항 등 효과를 줄이고 신호의 완전성과 성능을 향상시켰으며 비교적 높은 주파수를 견딜 수 있으며 초주파 한계를 효과적으로 돌파할 수 있다.

더욱 좋은 열방출성능: 기판에 직접 접촉하는 설계는 열량의 신속한 전도에 유리하며 칩의 후면은 공기에 접촉하여 직접 열을 방출할수 있으며 또 기판 금속층 또는 금속열방출편을 추가하는 등 방식으로 열방출능력을 한층 더 강화하여 칩이 고속운행할 때의 안정성을 높일수 있다.

소형화: FCBGA는 전통적인 지시선 결합 패키지에 비해 패키지 크기를 현저하게 줄일 수 있어 모바일 기기, 웨어러블 기기 등 공간에 대한 요구가 까다로운 응용 장소에 적합하다.

적용

CPU, GPU, 5G 기지국, 광통신 모듈, 스마트 홈, 의료 장비, 산업 제어, 사물 인터넷 등 분야, FCBGA 패키지는 높은 데이터 처리와 전송 수요를 만족시킬 수 있다.

공예 특징

칩 연결 방식 고유

플립 칩 기술을 사용하여 칩의 금속 접점은 봉인 기판의 용접구 패드에 직접 연결됩니다.코어와 캐리어 간의 상호 연결은 코어 표면에 직접 배치된 전기 전도성”볼록점”을 통해 이루어진 다음 칩을 뒤집고 면을 아래로 향하게 배치하며 볼록블록은 캐리어에 직접 연결합니다.이 연결 방식은 칩과 기판 사이의 연결 거리를 단축하고 신호 전송 지연을 줄여 칩 아래에 더 많은 공간을 남겨 다른 기능에 사용할 수 있다.

패키징 기판 특수

FCBGA 패키징 기판은 보통 일본맛의 소가 생산한 맛의 소 적층 매체 필름(ABF)을 적층 절연 매체 소재로 삼아 반가성법(SAP)으로 제조한다.층수가 많고 면적이 크며 선로밀도가 높고 선폭선거리가 작으며 통공, 맹공의 공경이 작은 등 특점이 있어 LSI칩의 고속화와 다기능화를 실현할수 있지만 가공난이도는 기타 일부 포장기판보다 훨씬 크다.

전기 성능이 뛰어나다.

용접구를 통해 전기 연결을 실현하여 저저항, 저전감과 양호한 신호 전송 특성을 가지고 있다.고속 신호를 전송할 때 신호의 완전성을 더욱 잘 유지하고 신호의 왜곡을 줄이며 데이터 전송의 정확성과 속도를 향상시켜 칩의 전체 성능을 향상시킬 수 있다. 특히 고속 통신, 고주파 신호 처리 등 전기 성능에 대한 요구가 비교적 높은 응용 장소에 적용된다.

다양한 칩 유형에 적합

CPU, 마이크로컨트롤러, GPU 등 고성능 칩을 포함한 다양한 종류의 칩에 적용되며, 네트워크 칩, 통신 칩, 메모리 칩, 디지털 신호 처리기(DSP), 센서, 오디오 프로세서 등에도 적용된다.다양한 유형의 칩에 대한 패키징 요구 사항을 충족하고 다양한 작업 환경에서 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.

Substrate Size(mm) 240×76.3

Underfill type: CUF/MUF

Assy Yield 99.9%

Tester:S100、J750、V93K,Handler:CRH8508、HT-1028C