FCQFN

제품 소개

FCQFN의 정식 명칭은 Flip Chip Quad Flat No – lead Package를 직역하면 역조립 칩의 사방 편평 무인도 패키지이며, QFN 패키지를 바탕으로 발전된 첨단 패키지 기술이다.

제품 특징

전기 성능이 뛰어나다.

신호 전송 고효율: 역조립 칩 구조는 칩과 패키징 간의 전기 연결 경로를 짧게 하고, 신호 전송 지연이 적으며, 고주파 특성이 좋고, 신호 반사와 직렬 교란을 감소시키며, 5G 통신, 고속 데이터 전송 등 신호 처리 속도와 안정성에 대한 요구가 높은 분야에 적용된다.

저저항과 저전감: 무인발 설계 및 내부 구조 최적화, 인발 전감과 저항을 낮추고, 자감 계수 및 봉인 체내 배선 저항이 매우 낮아 신호 전송 과정 중의 에너지 손실을 효과적으로 줄이고 회로 효율을 높일 수 있다.

발열 성능 향상

대면적의 방열통로: 밑부분의 대면적의 로출열패드는 시스템 PCB에 직접 용접할수 있어 칩에 량호한 방열통로를 제공하여 칩에서 산생된 열을 재빨리 발산하여 칩이 과열성능으로 인해 떨어지거나 파손되지 않도록 할수 있다.

열저항이 낮다: FCQFN 패키지는 기존 패키지에 비해 열저항이 현저히 낮아 칩의 작동 온도를 효과적으로 낮추고 칩의 신뢰성과 사용 수명을 높여 고출력 부품의 발열 수요를 만족시킬 수 있다.

소형 패키지형

설치 공간이 작다: 발 없는 디자인과 컴팩트한 구조로 FCQFN 패키지의 부피가 작고 PCB 패널 면적을 적게 차지하여 전자 기기의 소형화와 경박화를 실현하는데 유리하며 스마트폰, 웨어러블 기기 등 공간에 대한 요구가 까다로운 제품에서 우세가 뚜렷하다.

경박화: 전체적인 무게가 가볍고 현대 전자 설비의 경박화 발전 추세에 부합되며 휴대용 전자 설비의 항속과 휴대성에 적극적인 영향을 미친다.

적용

휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전원 관리 칩, 무선 통신 칩, 오디오 칩 등에 사용

공예 특징

역조립 칩 부착 정밀도 요구가 높다

역조립칩기술을 채용하려면 고정밀도의 설비와 공법으로 칩의 역조립부착의 정확성과 일치성을 확보해야 한다.볼록점 제작, 칩 조준과 용접 등 단계에서 공정 제어에 대한 요구가 엄격하여 칩과 포장 기판 사이의 전기 연결과 기계 안정성을 보장한다.예를 들어, 볼록점의 높이, 모양 및 위치, 칩과 기판 사이의 정밀도를 정확하게 제어해야 하며, 일반적으로 마이크로미터급 또는 더 높은 정밀도를 요구한다.