LGA

제품소개
LGA의 정식 명칭은 Land Grid Array이며, 직역하면 격자선 어레이 패키지입니다.주로 기존의 바늘 모양 플러그를 금속 접점식 패키지로 대체했기 때문이다.

제품 특징
LGA의 패키징 기술은 점접촉 기술 (접점) 을 사용하는데, 주로 금속 접점식 패키징 기술 (LGA) 으로 과거의 바늘 모양 플러그인 패키징 기술을 대체했기 때문이다.이 패키지는 핀이 없는 용접판 설계로 점유하는 PCB 면적을 더욱 작게 하고, 채용한 기판 내부 회로는 맞춤형 설계가 가능하여 패키지 내부 용접선의 난이도를 크게 낮출 수 있으며, 복잡한 다목적 칩 설계에 편리하고 맞춤화된 방안을 제공한다.

적용
LGA는 프로세서, 로직, 메모리에 많이 사용되는 성숙한 업계 패키징 표준으로 웨어러블, 3C 디지털, 의료용 기기 전자, 보안 칩 등에 응용된다.

공예 특징
JEDEC 기준 참조 또는 충족
맞춤형 설계 지시선 프레임 설계 및 다양한 고객 요구를 충족하는 다중 사양 용접 디스크 크기
녹색제조, 무연공예

신뢰성 테스트 표준
테스트 기준은 77개 샘플링 단위의 결함 없음
JEDEC 사전 요구 사항: J-STD-20/JESD22-A113
온도/습도 측정: 85°C/85% 상대 습도, JEDEC 22-A101
고로 테스트: 121°C/100% 상대 습도/15 PSIG, JEDEC 22-A102
온도 순환 시험: -65~150도, JEDEC22-A104
고온 저장 시험: 150°C, JEDEC 22-A103
고가속 응력 시험: 130°C/85% 상대 습도/33.5 PSIA, JEDEC 22-A110/A118