BGA

제품 소개

bga의 정식명칭은 ball grid array를 직역하면 ball grid array 패키지이다.

제품 특징

다운칩을 사용하면 i/o의 수를 증가시켜 더 작은 공간에서 더 많은 신호, 전력, 전원 등의 상호 연결을 할 수 있다.

밀봉포장믿음성이 높고 용접점 결함의 률 (< 1ppm/용접점)이 낮으며 용접점이 견고하다.

더욱 짧은 상호련결경로는 인덕턴스, 임피던스, 용량턴스를 감소시키고 신호지연이 감소되여 비교적 좋은 고주파수신호전송표현이 있다.

환경 보호 재료로, rohs 표준에 부합하다.

응용

저장장치, cpu, gpu, 도형가속도칩, 서버 등,

공예 특징

bga 패키지제품의 외부배선은 용접볼 또는 볼용접점으로 패키지기판의 하단평면에 배열되고 기판우에 대규모 집적회로 (lsi) 칩이 조립되는데 이는 표면조립 패키지형의 일종이다.일반적인 상호 연결 방식에는 리드 본드 (wbbga)와 리버스 용접 (fcbga)의 두 가지가 있다.

bga 제품은 제품완성률이 높고 좁은 간격의 qfp 용접점 실패률을 두개 급수 감소시킬수 있으며 도출단자수와 본체치수의 비를 뚜렷이 증가시켜 상호 련결밀도가 높다.

bga 핀이 짧고 전기성능이 좋고 견고하며 쉽게 변형되지 않습니다.용접 볼은 효과적으로 공면성을 개선하여 방열성을 개선하는데 도움이 된다.

bga는 수천 개의 i/o를 지원하며, 가장 대표적인 응용 프로그램은 인텔 cpu 패키지이다.