SOT
제품소개
Small Outline Transistor의 약자, 작은 폼 팩터 트랜지스터 패치 패키지는 표면 패치 패키지 중 하나이며 일반적으로 핀이 6개보다 작은 작은 폼 팩터 트랜지스터와 집적 회로입니다.
제품 특징
SOT 패키징 제품은 MOSFET 칩의 온도를 낮출 수 있어 이전 기술에 비해 효율을 크게 향상시켰습니다.DPAK의 간편한 대체 부품으로서 가격 우위가 뚜렷하여 디자인의 공간을 절약하고 저전력 및 외형 크기를 변경할 수 있다.
적용
SOT는 가장 성숙한 업계 표준 패키지 중 하나로 홀 센서, 저압 MOSFET 튜브, 전원 관리 칩, 리튬 전자 보호 칩 등 제품에 응용된다.
공예 특징
JEDEC 기준 참조 또는 충족
맞춤형 설계 지시선 프레임 설계 및 다양한 고객 요구를 충족하는 다중 사양 용접 디스크 크기
녹색제조, 무연공예
신뢰성 테스트 표준
테스트 기준은 77개 샘플링 단위의 결함 없음
JEDEC 사전 요구 사항: J-STD-20/JESD22-A113
온도/습도 측정: 85°C/85% 상대 습도, JEDEC 22-A101
고로 테스트: 121°C/100% 상대 습도/15 PSIG, JEDEC 22-A102
온도 순환 시험: -65~150도, JEDEC22-A104
고온 저장 시험: 150°C, JEDEC 22-A103
고가속 응력 시험: 130°C/85% 상대 습도/33.5 PSIA, JEDEC 22-A110/A118
| 序号 | 外型 | 脚数 | 塑封体长 (D)mm | 塑封体宽 (E)mm | 塑封体厚 (A2)mm | 产品总宽 (E1)mm | 脚间距 (e)mm | 脚宽 ( b)mm | 脚长 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基岛 尺寸mil | 最大基岛 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默认 包装方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SOT23-3L(14R) | 3L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 2.80±0.2 | 0.95 | 0.33-0.50 | 0.35-0.60 | 0-0.15 | 51×72 | 1300×2530 | 0.152 | 14×48 | 编带 |
| 2 | SOT23-3L(Flat PIN) | 3L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 3.95±0.05 | 0.95 | 0.33-0.50 | 51×72 | 1300×2530 | 0.152 | 14×48 | 编带 | ||
| 3 | SOT23-5L(14R) | 5L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 2.80±0.2 | 0.95 | 0.33-0.50 | 0.35-0.60 | 0-0.15 | 53×72 | 1350×1820 | 0.152 | 14×48 | 编带 |
| 4 | SOT23-5L(Flat PIN) | 5L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 3.95±0.05 | 0.95 | 0.33-0.50 | 53×72 | 1350×1820 | 0.152 | 14×48 | 编带 | ||
| 5 | SOT23-6L(14R) | 6L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 2.80±0.2 | 0.95 | 0.33-0.50 | 0.35-0.60 | 0-0.15 | 42×72 | 1066×1828 | 0.152 | 14×48 | 编带 |
| 6 | SOT23-6L(Flat PIN) | 6L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 3.95±0.05 | 0.95 | 0.33-0.50 | 42×72 | 1066×1828 | 0.152 | 14×48 | 编带 |
