PART01: 제품 소개
1. LGA 제품은 포장 부피가 작고 공간 활용도가 높다
2. LGA 제품은 통합성이 높고 기능이 완전하며 신뢰성이 높음
3. LGA 제품은 RoHS 표준을 준수하는 친환경 소재 사용
4. LGA 제품의 종합 효율이 높고 종합 제조 원가가 낮다
PART02: 제품 특징
봉인 부피가 작고 체계화되다
LGA 봉인 제품은 하나 이상의 서로 다른 기능의 IC칩과 무원 부품을 하나의 봉인에 통합시켜 완전한 서브시스템이 되어 칩의 소형화, 체계화를 실현한다.
기술이 선진적이고 신뢰성이 높다
3D 스택 기술을 통해 스택 칩 간의 상호 연결 회선을 단축하여 신호 전송을 더욱 빠르게 한다.
용접점의 높이가 낮아져 부품이 더욱 우수한 진동 저항, 굴곡 저항, 추락 저항 성능을 가지게 한다.
응용이 광범위하다
원가가 낮고 효율이 높으며 제조 절차가 간소화되는 등 특징으로 응용 분야는 스마트폰, 스마트 가전, 스마트 웨어러블, 사물인터넷 등 기술에 의존하여 교체된 단말기 시장에서 공업 통제, 스마트 자동차, 스마트 도시, 클라우드 컴퓨팅, 의료 전자, 군용 전자, 글로벌 포지셔닝 시스템 등 많은 신흥 분야로 확대되었다.
PART03: 공정 매개변수
