11월 10일-11일, 제29회 중국 ic 설계산업 2023년회 및 광저우 ic 산업 혁신 발전 정상회의 (iccad 2023) 가 광저우 바오리 세계무역박람관에서 성공적으로 개최되었다. iccad 광저우 쇼케이스는 원만하게 막을 내렸다.
회의는”당신이 있는만 지역, 칩이 미래를 지향한다“를 주제로 현재 상황 하에서 중국 ic 산업, 특히 ic 설계 산업이 직면한 어려움과 도전 및 발전 건의를 심도 있게 토론하고 ic 산업 체인의 각 링크 기업을 위해 기술, 시장, 응용, 투자 등 분야에서의 교류와 협력의 플랫폼을 구축했다.이는 집적회로를 발전시킴에 있어서 포위를 돌파하고 고도화하고 장대시키는데서 중대한 의의를 가집니다.
주제 강연
화우전자는‘원스톱 첨단 패키지테스트 할당 fableless 탐색’이라는 주제 보고를 했다. 화우전자는 반도체 산업 생태사슬에 입각하여 원스톱 첨단 패키지테스트 할당 fabless 새로운 모델을 탐색할 계획이다.화우전자의 독특한 밀폐테스트 능력과 전면적이고 선진적인 밀폐테스트 플랫폼 개발 계획을 전시했다.
화위전자는 집적회로의 패키지테스트분야에서 쌍방향 발전을 실현하기 위해 노력하고 있으며“품질지향, 고객충성”이라는 서비스 컨셉으로 전면적이고 완벽한 패키지기술과 패키지테스트 일체형 원스톱 서비스로 소비자, 산업 제어, 자동차 게이지 등 제품을 위해 고품질의 패키지테스트 기술지원을 제공합니다.
현재 dfn/qfn/lqfp/to 시리즈를 통해 개발을 계속하고 있으며, lga/fbga/플립칩과 같은 패키지의 개발을 시작하고 있다.
앞으로 화우전자는 더욱 집적화된 밀봉제품 개발에 진력하여 고객에게 더욱 전면적이고 완벽한 밀봉테스트 플랫폼을 제공할 것입니다.
