12月15日上午9时28分，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工仪式在项目现场举行。
三期项目总投资10亿元，总建筑面积45000平方米，项目达产后，将实现年销售额25亿元，使公司封测水平真正意义上迈进了先进封装行列，封装技术向SIP系统级3D封装技术及LGA、BGA先进封装技术升级 ，预计2022年实现投产。
未来公司将朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，持续创新，秉着“华宇芯、强国梦”的企业使命，力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。祝贺公司三期工程项目开工仪式圆满成功，并预祝公司三期工程项目圆满竣工！
