封装制造
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池州华宇电子科技股份有限公司封装业务主要有LGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFP等多个系列，共计超过100个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
封装测试流程：
铜线、钯铜线制程能力
机型：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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线直径
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Min焊区尺寸
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Min焊区间距
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Min铝层厚度
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植球Min铝层厚度
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焊线长度
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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55×55um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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70×70um
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75um
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1.2um
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1.2um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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85×85um
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90um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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3.0um
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3.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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125um
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4.0um
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4.0um
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0.1~8mm
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金线、合金线制程能力
机型：KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk
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线直径
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Min焊区尺寸
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Min焊区间距
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Min铝层厚度
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植球Min铝层厚度
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焊线长度
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|---|---|---|---|---|---|
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18um/0.7mil
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48×48um
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60um
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0.6um
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0.6um
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0.1~8mm
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20um/0.8mil
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50×50um
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60um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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25um/1.0mil
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65×65um
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75um
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0.8um
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0.8um
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0.1~8mm
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30um/1.2mil
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78×78um
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90um
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1.0um
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1.0um
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0.1~8mm
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38um/1.5mil
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104×104um
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115um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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42um/1.7mil
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115×115um
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130um
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2.0um
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2.0um
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0.1~8mm
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