PART01：产品介绍
1、LGA产品封装体积小、空间利用率高
2、LGA产品集成度高、功能完整、可靠性高
3、LGA产品采用环保物料，符合RoHS标准
4、LGA产品综合效率高、综合制造成本低
PART02：产品特点
封装体积小、系统化
LGA封装产品将一个或多个不同功能的IC芯片和无源器件整合在一个封装中，成为一个完整的子系统，实现芯片小型化、系统化；
技术先进、可靠性高
通过3D堆叠技术，缩短叠层芯片之间的互连线路，让信号传输更快；
焊点高度的降低，让器件具有更优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能；
应用广泛
凭借成本低、效率高、制造流程简化等特点，应用领域已从智能手机、智能家电、智能穿戴、物联网等依赖技术更迭的终端市场渗透拓展至工业控制、智能汽车、智慧城市、云计算、医疗电子、军用电子、全球定位系统等诸多新兴领域。
PART03：工艺参数
