11月10-11日第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆成功举办，ICCAD的广州首秀圆满落幕。
大会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。
主题演讲
华宇电子以《探索一站式先进封装测试赋能fablesee》作主题报告，华宇电子拟将立足半导体产业生态链，探索一站式先进封装测试赋能Fabless新模式。展示了华宇电子独具特色的封测能力和全面的先进封测平台开发规划。
华宇电子在集成电路封装测试领域上努力实现双向发展，以“以质为本 忠于客户”的服务理念，用全面完善的封装工艺，以及封测一体一站式特色服务，为消费、工控、车规等产品提供高品质的封测技术支持。
目前，公司在DFN/QFN/LQFP/TO系列上持续开发拓展，并启动开发LGA/FBGA/Flip Chip等封测外形。
未来，华宇电子将进一步着力于更高集成化封装产品开发，为客户提供更加全面完善的封测平台。
