华宇电子Flip Chip封装技术实现量产
Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯片翻转正面朝下，无需引线健合，通过回流焊炉热熔芯片上的锡凸点（Bump）与引线框架或者基板进行焊接，使得芯片与载体焊接起来，直接替代了传统的上芯与压焊的工艺。电信号通过载体实现与封装外壳互联的技术无需引线键合。形成更短的电路，降低电阻；缩小了封装尺寸，相比传统引线键合产品，提高了电性能，热性能。有更高的可靠性保障。
主要应用领域：无源滤波器、存储器、CPU、GPU及芯片组等产品。
FCOL
FCBGA
WBBGA
