LQFP
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产品介绍
Low-profile Quad Flat Package的缩写,薄型四边引线扁平封装,塑封体厚度为1.4mm
产品特点
该技术实现的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在32以上,最多可以拓展至数百个引脚。该技术封装芯片时操作方便,可靠性高,而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。
应用
是最成熟的行业封装标准之一,应用于3C数码、智能家居、汽车电子、电力计量等产品。
工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸,以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺
可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件:J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试:85°C/85%相对湿度,JEDEC 22-A101
高压炉测试:121°C/100%相对湿度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
温度循环试验:-65~150摄氏度,JEDEC22-A104
高温贮存试验:150°C,JEDEC 22-A103
高加速应力试验:130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
序号 | 外型 | 脚数 | 塑封体长 (D)mm | 塑封体宽 (E)mm | 塑封体厚 (A2)mm | 产品总宽 (E1)mm | 脚间距 (e)mm | 脚宽 ( b)mm | 脚长 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基岛 尺寸mil | 最大基岛 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默认 包装方式 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | LQFP7*7 32L | 32L | 7.00±0.1 | 7.00±0.1 | 1.40±0.05 | 9.00±0.2 | 0.8 | 0.32-0.43 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 173×173 | 4400×4400 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
2 | LQFP7*7 48L | 48L | 7.00±0.1 | 7.00±0.1 | 1.40±0.05 | 9.00±0.2 | 0.5 | 0.18-0.27 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 173×173 | 4400×4400 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
3 | LQFP7*7 64L | 64L | 7.00±0.1 | 7.00±0.1 | 1.40±0.05 | 9.00±0.2 | 0.4 | 0.16-0.24 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 173×173 | 4400×4400 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
4 | LQFP10*10 44L | 44L | 10.00±0.1 | 10.00±0.1 | 1.40±0.05 | 12.00±0.2 | 0.8 | 0.32-0.44 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 205×205 | 5208×5208 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
5 | LQFP10*10 64L | 64L | 10.00±0.1 | 10.00±0.1 | 1.40±0.05 | 12.00±0.2 | 0.5 | 0.18-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 210×210 | 5334×5334 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
7 | LQFP12*12 64L | 64L | 12.00±0.1 | 12.00±0.1 | 1.40±0.05 | 14.00±0.2 | 0.65 | 0.32-0.45 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 210×210 | 5334×5334 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
8 | LQFP12*12 80L | 80L | 12.00±0.1 | 12.00±0.1 | 1.40±0.05 | 14.00±0.2 | 0.5 | 0.18-0.29 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 150×150 | 3800×3800 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
9 | LQFP14*14 100L | 100L | 14.00±0.1 | 14.00±0.1 | 1.40±0.05 | 16.00±0.2 | 0.5 | 0.32-0.46 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 240×240 | 6096×6096 | 0.127 | 7×16 | TRAY |