晶圆测试

      晶圆测试是对晶圆上的每个晶粒进行针测，测试其电气特性。测试时，晶圆被固定在探针台的托盘上，探针与芯片的每一个PAD点相接触，测试机对芯片进行电性和功能测试并记录下结果，区分良品和不良品。具备12吋、8吋、6吋、5吋和4吋晶圆测试能力，包含17nm、22nm、28nm等先进制程以及28nm以上晶圆的全部成熟制程。能够测试指纹识别、消防安全、蓝牙、电源管理、MCU、滤波器、光通信等多种应用类型。

晶圆测试流程：

测试设备：V93K、J750HD、D10、NI STS T4、S100、S50、STS8200、T862、TR6850S、TR6836S、Chroma3360D/3360P/3380、V50、TQT500、JC5600、SC312、T5503/5371、DST1000
探针台：UF3000、UF200SA
晶圆测试 MAPPING图分BIN 定义功能
光电芯片，CMOS SENSOR测试能力