华宇电子FCCSP封装技术发布和量产
FCCSP（倒装芯片级封装）其主要的优势是产品的封装尺寸接近与Die Size，采用在晶圆上做bump的技术， …
公司参加ICCAD2023并作主题报告
11月10-11日第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 202 …
董事长受邀出席CASPA 2023年会盛宴
北京时间10月8日，华美半导体协会（CASPA）年会如期举行。此次半导体年会规模空前，各类大咖云集硅谷，共襄盛 …
华宇电子亮相ICS2023峰会并发表主题演讲
2023中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2023峰会）于2023年9月21日-22日在深圳宝安JW万豪 …
池州华宇电子2022年度述职报告暨2023年度工作计划安排会——以质为本 忠于客户
日月其迈，时盛岁新。2月4日，池州华宇电子2022年度述职报告暨2023年度工作计划安排会圆满召开。此次大会以 …
热烈祝贺：池州华宇电子8#厂房开工大吉！
人勤春来早，兔年向前跑。今天是农历正月初八，日吉良辰，池州华宇电子8#厂房开工仪式顺利举行。震耳欲聋的鞭炮声、 …
池州华宇电子封测产品规格速览
池州华宇封测能力 池州华宇电子目前已量产封装品种多达120种，成品测试方案30多种，2022年公司新增三温Pr …
华宇集团2022年经营分析暨2023年经营计划大会圆满召开！
一元复始，万象更新，千帆过尽，向“芯”而行，回首2022，意义非凡，展望2023，充满希望。 1月9日上午，华 …
华宇电子与您相约 厦门ICCAD 2022
12月26日，“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 20 …
华宇电子亮相2022世界集成电路大会
11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。池州华宇电 …
