华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线 …
博采众长 学以致用——华宇电子团队赴日交流培训
近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能 …
芯片情怀 —— 华宇集团“四海”一家
在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比 …
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产！
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PM …
SOP32L 300mil 封装新品发布
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型S …
池州华宇电子“家庭开放日”活动
为进一步提升员工的职场幸福感，强化家企联系，构建企业与员工家庭沟通的桥梁与纽带，激发员工及家属对企业的自豪感与 …
传承工匠精神 争做优秀员工|| 华宇电子优秀工匠表彰大会成功举办
运营总监开幕致辞 劳动创造财富，奋斗铸就伟业。4月28日，公司召开会议隆重表彰50名“优秀工匠”。动员和激励广 …
华宇电子·荣获“科创企业潜力奖”
12月20日下午，由安徽省发展和改革委员会（安徽省新能源汽车产业集群建设工作领导小组办公室）主办的安徽新能源汽 …
【协会动态】企业走访：深圳市华力宇电子科技有限公司
12月5日上午，协会秘书长于江情、深圳市路远智能装备有限公司运营总监曾伟、闳康科技(厦门)有限公司深圳分公司深 …
