公司新闻

华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构

FCCSP（倒装芯片级封装）其主要的优势是产品的封装尺寸接近与Die Size，采用在晶圆上做bump的技术，然后通过倒装贴片设备使芯片正面朝下。通过bump和

近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力，进而为公司长足发展做好充分准备。 此次赴日交流

在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比拟的团队。我们不仅是半导体封测领域的开拓者，更是争

 华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：

华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产    SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封

运营总监开幕致辞 劳动创造财富，奋斗铸就伟业。4月28日，公司召开会议隆重表彰50名“优秀工匠”。动员和激励广大职工大力弘扬劳模工匠精神，扎实工作、勤勉尽责，以

根据《安徽省人民政府质量奖管理办法》要求，公司申报第七届安徽省人民政府质量奖，申报材料真实有效。现进行公示，公示日期：2024年3月4日-3月11日。 公示期间

12月20日下午，由安徽省发展和改革委员会（安徽省新能源汽车产业集群建设工作领导小组办公室）主办的安徽新能源汽车产业链对接会在安徽合肥顺利召开。省长王清宪在会议