董事长受邀出席CASPA 2023年会盛宴
北京时间10月8日,华美半导体协会(CASPA)年会如期举行。此次半导体年会规模空前,各类大咖云集硅谷,共襄盛宴。 公司董事长彭勇受邀出席会议,聆听行业大咖热情
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2023中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2023峰会)于2023年9月21日-22日在深圳宝安JW万豪酒店成功举办。池州华宇电子亮相大会现场并作主题演讲
日月其迈,时盛岁新。2月4日,池州华宇电子2022年度述职报告暨2023年度工作计划安排会圆满召开。此次大会以“以质为本 忠于客户”为主题,全面复盘总结了202
人勤春来早,兔年向前跑。今天是农历正月初八,日吉良辰,池州华宇电子8#厂房开工仪式顺利举行。震耳欲聋的鞭炮声、璀璨夺目的礼花礼炮和现场的欢呼声交相辉映,共同映照
池州华宇封测能力 池州华宇电子目前已量产封装品种多达120种,成品测试方案30多种,2022年公司新增三温Prober:TSK UF3000EX-e 全自动晶圆
一元复始,万象更新,千帆过尽,向“芯”而行,回首2022,意义非凡,展望2023,充满希望。 1月9日上午,华宇集团2022年经营分析暨2023年经营计划大会如
12月26日,“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)”在厦门国际会展中心拉开帷幕。
11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。池州华宇电子科技股份有限公司亮相E1-0299号展位。 &n
企业名称:池州华宇电子科技股份有限公司主要内容:池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月,公司地址位于安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道以南、前程大道
PART01:产品介绍 1、LQFP 全新推出 10*10 44L产品; 2、LQFP 是一种主体厚度1.4mm的薄型四方扁平式封装; 3、LQFP 引脚从四个