EMSOP
产品介绍
EMSOP 封装产品 是 SOP 封装 的衍生品，封装尺寸缩小20%,塑封体厚度减少40%，管脚间距只占 SOP 封装产品 的二分之一不到。引脚从封装体两侧引出，呈海鸥翼状（L形）。
产品特点
是一种常见的表面贴装型封装形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），封装体底部增加散热焊盘，扩大散热接触面积，达到更好的导热效果，材料有塑料和陶瓷两种。
应用
是最成熟的行业封装标准之一，常应用于智能家居、车用电子、工业用电子、通讯电子、手机电子、物联网、智能物联、语音遥控、微处理器、LED显示驱动、锂电池充电芯片、高性能马达驱动IC、MCU、光伏逆变器等产品。
工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸，以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺
可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件：J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试：85°C/85%相对湿度，JEDEC 22-A101
高压炉测试：121°C/100%相对湿度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
温度循环试验：-65~150摄氏度，JEDEC22-A104
高温贮存试验：150°C，JEDEC 22-A103
高加速应力试验：130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序号 | 外型 | 脚数 | 塑封体长 (D)mm | 塑封体宽 (E)mm | 塑封体厚 (A2)mm | 产品总宽 (E1)mm | 脚间距 (e)mm | 脚宽 ( b)mm | 脚长 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基岛 尺寸mil | 最大基岛 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默认 包装方式 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | EMSOP8L | 8L | 3.00±0.1 | 3.00±0.1 | 0.85±0.1 | 4.90±0.2 | 0.65 | 0.28-0.36 | 0.40-0.70 | 0.05-0.15 | 71×71 | 1800×1800 | 0.152 | 8×40 | 料管 | |
| 2 | EMSOP10L | 10L | 3.00±0.1 | 3.00±0.1 | 0.85±0.1 | 4.90±0.2 | 0.5 | 0.18-0.26 | 0.40-0.70 | 0.05-0.15 | 71×71 | 1800×1800 | 0.152 | 8×40 | 料管 |
