FCBGA

产品介绍

FCBGA全称Flip Chip Ball Grid Array直译过来就是倒装芯片球栅阵列封装， 是一种将裸芯片直接翻转并安装到基板上的集成电路封装技术，使用微小的焊球作为电气连接点，实现芯片与基板的互连。

产品特点

高密度互连：支持大量的 I/O 引脚，引脚以阵列形式分布在封装底部整个表面，可实现比传统封装更高的引脚密度，能满足高性能计算、通信设备等对高数据传输速率和低延迟的要求。

低电感和低电阻连接：芯片与基板之间的距离近，信号传输路径短，减少了寄生电感、电阻等效应，提高了信号完整性和性能，可承受较高频率，能有效突破超频极限。

更好的散热性能：直接接触基板的设计有利于热量迅速传导，芯片背面可接触空气直接散热，还可通过基板金属层或加装金属散热片等方式进一步强化散热能力，提高芯片在高速运行时的稳定性。

小型化：与传统的引线键合封装相比，FCBGA 可显著减小封装尺寸，适合对空间要求苛刻的应用场合，如移动设备、可穿戴设备等。

应用

CPU、GPU、5G 基站、光通信模块、智能家居、医疗设备、工业控制、物联网等领域等，FCBGA 封装能满足其高数据处理和传输需求。

工艺特点

芯片连接方式独特

采用翻转芯片技术，芯片的金属接点直接连接到封装基板上的焊球垫片。管芯和载体之间的互连通过直接放置在管芯表面上的导电 “凸点” 来实现，然后将芯片翻转且面朝下放置，凸块直接连接到载体上。这种连接方式缩短了芯片与基板之间的连接距离，减少了信号传输延迟，能够在芯片下方留出更多空间用于其他功能。

封装基板特殊

FCBGA 封装基板通常以日本味之素生产的味之素积层介质薄膜（ABF）作为积层绝缘介质材料，采用半加成法（SAP）制造。具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，能够实现 LSI 芯片高速化与多功能化，但加工难度远大于其他一些封装基板。

电气性能优越

通过焊球实现电连接，具有低电阻、低电感和良好的信号传输特性。在高速信号传输时能够更好地保持信号的完整性，减少信号失真，提高数据传输的准确性和速度，从而提升芯片的整体性能，特别适用于高速通信、高频信号处理等对电气性能要求较高的应用场景。

适应多种芯片类型

适用于多种种类的芯片，包括 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器（DSP）、传感器、音频处理器等。能够满足不同类型芯片的封装要求，在不同的工作环境下保持稳定的性能。

Substrate Size(mm) 240×76.3

Underfill type: CUF/MUF

Assy Yield 99.9%

Tester:S100、J750、V93K,Handler:CRH8508、HT-1028C