FCDFN

产品介绍

FCDFN全称Flip Chip-Dual Flat No-Leads直译过来就是双平面无引脚倒装。

产品特点

散热性能良好

芯片底部的大面积焊盘可直接与 PCB 紧密贴合，热量能够快速传导至 PCB，再通过 PCB 上的散热铜箔、散热片等结构散发出去，形成高效的散热通道，相比传统封装能更有效地降低芯片工作温度，确保芯片在高负荷运行时的稳定性。

电气性能优越

无引脚设计避免了引脚带来的额外电感、电容，信号传输路径简洁、直接，在高频高速信号传输时，能有效减少信号衰减、延迟，保证数据的完整性与准确性，满足 5G 通信、高速数据存储等对电气性能要求严苛的应用场景。

应用

智能手机、智能手表、蓝牙耳机、汽车动力系统、自动驾驶系统等。

工艺特点

高精度倒装贴装

在无尘、恒温、恒湿的超净环境下，利用高精度设备将芯片精确倒装在基底上。倒装芯片技术对工艺控制要求极高，需确保芯片与基底之间的对准精度达到微米级甚至更高，以实现可靠的电气连接和机械稳定性。例如，在凸点制作过程中，要精确控制凸点的高度、形状和位置，以及芯片与基底之间的对准精度，任何微小的偏差都可能影响产品性能。

无引脚封装结构

这种封装形式减少了引脚带来的电感、电容等寄生参数，降低了信号传输的延迟和失真，提高了电气性能。同时，无引脚结构也使得封装更加紧凑，减小了封装尺寸，有利于实现电子产品的小型化和高密度集成。例如，在高频、高速信号传输的应用中，无引脚封装可以有效减少信号的反射和串扰，提高信号的完整性。

基底与焊盘设计精密

基底通常采用具有良好机械性能和电气性能的材料，如陶瓷、玻璃纤维增强塑料等，以提供稳定的支撑和绝缘性能。焊盘的设计则需要考虑到与芯片焊点的匹配性、电气连接的可靠性以及散热性能等因素。例如，焊盘的尺寸、形状和间距都要经过精心设计，以确保与芯片焊点的良好结合，同时增加焊盘的面积可以提高散热效率。