FCQFN

产品介绍

FCQFN全称Flip Chip Quad Flat No – lead Package直译过来就是即倒装芯片四方扁平无引脚封装，是在 QFN 封装基础上发展起来的一种先进封装技术。

产品特点

电气性能优越

信号传输高效：倒装芯片结构使芯片与封装间的电气连接路径短，信号传输延迟小，高频特性好，减少了信号反射与串扰，适用于 5G 通信、高速数据传输等对信号处理速度和稳定性要求高的领域。

低电阻与低电感：无引脚设计及内部结构优化，降低了引脚电感和电阻，自感系数以及封装体内布线电阻很低，能有效减少信号传输过程中的能量损耗，提高电路效率。

散热性能良好

大面积散热通道：底部的大面积裸露热垫，可直接焊接到系统 PCB 上，为芯片提供了良好的散热通道，能快速将芯片产生的热量散发出去，避免芯片因过热性能下降或损坏。

热阻低：与传统封装相比，FCQFN 封装的热阻明显更低，可有效降低芯片工作温度，提高芯片的可靠性和使用寿命，满足高功率器件的散热需求。

封装尺寸小巧

占用空间小：无引脚设计和紧凑的结构，使 FCQFN 封装的体积小，占用 PCB 板面积少，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化，在智能手机、可穿戴设备等对空间要求苛刻的产品中优势明显。

轻薄化：整体重量轻，符合现代电子设备轻薄化的发展趋势，对便携式电子设备的续航和便携性有积极影响。

应用

手机、平板电脑、笔记本电脑等，用于电源管理芯片、无线通信芯片、音频芯片等

工艺特点

倒装芯片贴装精度要求高

采用倒装芯片技术，需要高精度的设备和工艺来确保芯片倒装贴装的准确性和一致性。在凸点制作、芯片对准和焊接等环节，对工艺控制要求严格，以保证芯片与封装基板之间的电气连接和机械稳定性。例如，需要精确控制凸点的高度、形状和位置，以及芯片与基板之间的对准精度，通常要求达到微米级甚至更高的精度。