LGA

产品介绍
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装。主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。

产品特点
LGA的封装技术则是采用的点接触技术（触点），主要在于它用金属触点式封装技术（LGA）取代了过去的针状插脚式封装技术。该封装为无引脚焊盘设计使其占有的PCB面积更小，采用的基板内部电路可定制设计，能大大降低封装内部焊线难度，为复杂多功用芯片设计提供了可便捷定制化的方案。

应用
LGA是成熟的行业封装标准，常用在处理器、逻辑、存储器，应用于可穿戴、3C数码、医用设备电子、安全芯片等领域。

工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸，以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺

可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件：J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试：85°C/85%相对湿度，JEDEC 22-A101
高压炉测试：121°C/100%相对湿度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
温度循环试验：-65~150摄氏度，JEDEC22-A104
高温贮存试验：150°C，JEDEC 22-A103
高加速应力试验：130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118