BGA
- 产品
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产品介绍
BGA全称Ball Grid Array 直译过来就是球栅阵列封装;
产品特点
使用倒装芯片可以增加I/O的数量,在更小的空间里进行更多信号、功率及电源等互连;
封装可靠性高,焊点缺陷率低(<1ppm/焊点),焊点牢固;
更短的互联路径,减小感抗/阻抗/容抗,信号延迟减少,具有较好的高频率信号传输表现;
采用环保物料,符合RoHS标准;
应用
存储,CPU,GPU,图形加速芯片,服务器等;
工艺特点
BGA封装产品其外引线为焊球或焊凸点,它们成阵列分布于封装基板的底部平面上,在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片,是LSI芯片的一种表面组装封装类型.常见互连方式有两种,引线键合(WBBGA)和倒装焊(FCBGA)。
BGA产品成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级,显著增加了引出端子数和本体尺寸比,互连密度高;
BGA引脚短,电性能好、牢固,不易变形;焊球有效改善了共面性,有助于改善散热性。
BGA可以支持数千个 I/O, 最典型的应用就是英特尔 CPU 封装。
NO. | Lead Count | Body Size | Package Hieght | Die¡®s | Ball | Ball Diameter | Substrate size | Unit/Ìõ |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | BGA 8*8*0.65 | 8*8 | 0.65 | 1 | 121 | 0.3 | 258*78 | 174 |
2 | BGA 12*12*0.8 | 5*5.8 | 0.8 | 1 | 48 | 0.4 | 240*76.3 | 90 |
3 | BGA 14*14*0.65 | 3.5*3.5 | 0.65 | 1 | 328 | 0.3 | 126*60 | 64 |
4 | BGA 14*14*0.8 | 10.2*10.2 | 0.8 | SiP | 289 | 0.4 | 240*76.3 | 64 |
5 | BGA 15*17*1.1 | 12.7*10.2 | 1.1 | 1 | 165 | 0.45 | 240*76.3 | 90 |