BGA

产品和服务

产品介绍

BGA全称Ball Grid Array 直译过来就是球栅阵列封装;

产品特点

使用倒装芯片可以增加I/O的数量,在更小的空间里进行更多信号、功率及电源等互连;

封装可靠性高,焊点缺陷率低(<1ppm/焊点),焊点牢固;

更短的互联路径,减小感抗/阻抗/容抗,信号延迟减少,具有较好的高频率信号传输表现;

采用环保物料,符合RoHS标准;

应用

存储,CPU,GPU,图形加速芯片,服务器等;

工艺特点

BGA封装产品其外引线为焊球或焊凸点,它们成阵列分布于封装基板的底部平面上,在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片,是LSI芯片的一种表面组装封装类型.常见互连方式有两种,引线键合(WBBGA)和倒装焊(FCBGA)。

BGA产品成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级,显著增加了引出端子数和本体尺寸比,互连密度高;

BGA引脚短,电性能好、牢固,不易变形;焊球有效改善了共面性,有助于改善散热性。

BGA可以支持数千个 I/O, 最典型的应用就是英特尔 CPU 封装。

NO.Lead CountBody SizePackage HieghtDie¡®sBallBall DiameterSubstrate sizeUnit/Ìõ
1BGA 8*8*0.658*80.6511210.3258*78174
2BGA 12*12*0.85*5.80.81480.4240*76.390
3BGA 14*14*0.653.5*3.50.6513280.3126*6064
4BGA 14*14*0.810.2*10.20.8SiP2890.4240*76.364
5BGA 15*17*1.112.7*10.21.111650.45240*76.390