2021年12月22日，“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）”召开！
华宇电子作为半导体封装测试企业，为客户提供一站式解决方案，在为期2天的会展中，向客户、供应商以及半导体行业人展示了公司近几年的发展势头，从 low pin count 到 high pin count ，从传统封装到先进封装；华宇电子正在先国际化一流的封测企业奋进，吸引了众多客户及供应商驻足探讨！
在第二天的专题论坛中，华宇电子总经理彭勇就《华宇电子探索SiP集成封测解决方案》做详细论述，从当前华宇的研发能力、SiP开发设计以及SiP集成封测解决方案向与会的业界同仁做了详细的介绍。
池州华宇电子科技股份有限公司测试研发成立于2006年，封装研发成立于2013年，早期主要从事SOP/SOT/TO等类型封装测试研发， 在2018年成功研发建立了安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和框架类SiP系统级封测生产线。2020年，公司战略规划研发方向往基板类SiP迈进，如LGA、BGA、FC、Bumping、WLCSP等，主要围绕在晶圆测试、减薄划片、IC封装、IC成品测试等四大领域开展相关研发技术创新。目前正在筹备LGA类型SiP生产线（含SMT），预计2022年3月份建成投产。
