12月26日，“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。
华宇电子立足半导体封测产业链，用心深耕，形成了具有华宇特色的封测产业链，展台上吸引了众多客户及供应商驻足探讨！
在ICCAD 12月27日举办的先进封装与测试论坛上，池州华宇电子科技股份有限公司董事长彭勇以《探索集成电路先进封装发展新趋势》为题做了演讲，以先进封装现阶段的发展趋势以及华宇电子在先进封装领域取得的成果，华宇电子可为客户提供一站式、多元化、就近化、一体化的封装测试解决方案，为客户创造价值。
