任职要求：1）大专及以上学历。工业工程、机械设计、管理科学、信息管理、计算机科学等相关专业；2）熟悉集成电路晶圆制造封装测试生产加工流程；3）有良好的沟通技巧及学习能力，清晰的逻辑思维与综合判断能力；4）能熟练应用作业分析与测量方法；5）能熟练使用AutoCAD、AD等制图软件优先；6）在产线工作一年以上经验者优先。7）薪资待遇：面议，年享13薪，缴纳五险一金，公司提供食宿，具有完善的晋升机制。
