任职要求：1）学历要求：本科&硕士及以上（如有同业五年及以上工作经验者大专学历亦可）；2）专业要求：电气工程、物理、材料、电子封装、半导体相关专业优先；3）具有强烈的驱动力(以结果以及目标为导向)，能够在最短的时间内发起、领导并完成项目开发；4）良好的人际交往能力(能与多职能团队高效合作)5）熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及可靠性等相关知识；6）熟悉封装产品可靠性及质量标准。7）薪资待遇：面议
